本项目总投资额约635137万元,项目总占地面积160147.14平方米,总建筑面积173121.93平方米。项目计划建设生产车间3栋、研发楼1栋、仓库1栋等其他配套设施,购进生箔机、后处理线等一批先进设备,达产后预计年产6万吨人工智能关键性材料高频高速超低轮廓电子铜箔产品。本项目计划分三期进行实施,具体如下:...
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