[视频]又有最新进展!青海丽豪半导体完成22亿元B轮融资
9月27日,青海丽豪半导体正式宣布完成22亿元B轮融资。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。
此前,青海丽豪半导体一期5万吨高纯晶硅项目创下了行业内正品硅料出炉的最短时间记录。
青海丽豪产能规划明确,产量极速爬坡,预计实现三期超20万吨的产能量产落地,弥补国家高纯晶硅的产能缺口。
编辑:张寅秋
监督:0571-85871667
投稿:news@ccement.com
9月27日,青海丽豪半导体正式宣布完成22亿元B轮融资。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。
此前,青海丽豪半导体一期5万吨高纯晶硅项目创下了行业内正品硅料出炉的最短时间记录。
青海丽豪产能规划明确,产量极速爬坡,预计实现三期超20万吨的产能量产落地,弥补国家高纯晶硅的产能缺口。
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